第二个“华为”被确认，国产4nm芯片年底将量产！

自从华为5G技术、麒麟芯片、鸿蒙系统相继诞生之后，美国在科技领域的“不败神话”就此被打破，只能利用供应链优势进行市场干预，不断去升级芯片规则，试图让华为妥协，以延缓尖端科技的继续升级。

华为在整个过程中，都选择了正面对抗，这也让老美“纸老虎”的形象公之于众，在其带动之下，越来越多的中企敢于挑战美企地位，一系列的自主化产业体系逐步成型，而被冠以“第二个华为”也成为了殊荣。

紫光展锐、阿里等等企业，相继在芯片领域获得重大突破，量产工艺被提升到了6nm水平，但随着国产的4nm芯片被确认，预计年底将实现量产，看来配得上第二个“华为”称号的企业要被正式确认了。

华为5nm麒麟芯片的诞生，让整个美半导体产业的“隐患”被放大，高度依赖于台积电的代工，也让老美陷入了被动的状态，开始后悔没有耗费精力去匹配制造工艺，之后便利用工业优势去改变现状，用尽各种“手段”邀请海外的制造企业建厂。

在第二大客户华为被断供之后，台积电的后路也被切断了，为了把握美企客户订单，只能答应了赴美建设5nm产能，在后续不断的“豪夺”之下，利用打压重新建立起了短暂的优势，台积电再次妥协了3nm工厂的建设。

表面上看台积电已经丧失了斗志，但实则在背后留了一手，3nm产能的扩建，已经让老美得到了想要的，但要等到2026年量产，因此至少可以保证在未来的三年多时间里，不会被过多的干预市场进程，不顾“芯片规则”扩充南京的28nm产能，说明最终的目的还是“中国市场”。

显然如果台积电能够“回归”，对于中企而言绝对是一大助力，近期第二大“华为”已经浮出了水面，根据国内科技媒体报道，OPPO自研了手机应用AP处理器，将会采用台积电的4nm工艺，并且将搭载联发科的5G基带。

通过外挂5G基带实现5G接入，现今已经不算什么新鲜事了，苹果的A系列芯片正是外挂了高通5G基带实现了5G通讯，而高通需要依赖于华为的5G专利，这相当于苹果间接采用了华为的技术，每卖出一部手机，都需要缴纳对应的技术专利费。

而OPPO在芯片领域的能力，早就在2019年的时候就体现了，从对外公布“马里亚纳计划”开始，就全速启动了对于芯片的自主研发，在随后的两年时间里，先后推出了马里亚纳X影像芯片，电源管理等等芯片，成功实现了国产替代计划。

在2022年12月份，OPPO正式和华为签订包括5G专利在内的专利交叉授权计划，吸纳了来自华为、紫光展锐的老部将，组建出了近千人的研发团队，累计投入的资金已经超过了百亿，由此奠定了成为第二个“华为”的头衔。

华为有自研芯片之前和之后，完全是两种不同的状态，华为此前的手机业务高度依赖于高通芯片和谷歌安卓系统，虽然成为了全球出货量第二的手机厂商，但在GMS服务被中断之后、高通芯片断供之后，一切都被打回了原形。

在自研的麒麟芯片诞生之后，配合上顶尖的5G技术，华为手机迎来了最巅峰，基于核心技术的自研，为后续鸿蒙系统的诞生打下了坚实基础，但可惜台积电的断供，让一切回归了现实。

目前老美有所忌惮的中企只有华为，因此对于其它企业的实际发展，并没有过多的去关注，而OPPO如果能够抓住这一次机会，一举研发出比肩麒麟芯片的手机处理器，后续肯定会成为国产手机的引导者。

华为的鸿蒙系统已经开源了两年，在国内也得到了众多企业的支持，但唯独没有手机厂商愿意去采用，原因并非是“不想”而是不敢，理由也很简单芯片和系统是最核心的技术，如果不能实现两项技术的同时自主化，注定会重蹈华为的覆辙。

而OPPO目前并没有被相关限制困扰，和台积电的合作暂时不受限制，2021年OPPO申请了6789件技术专利、2022年为5765件，同样位列第二的位置，是仅次于华为的存在。

对科研的资金投入不断增加，这是一家企业能否成功的关键，显然OPPO已经具备一切条件，一旦自研的4nm芯片正式量产，其地位将进一步上升，对此你们是怎么看的呢？